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电路板用什么材料做?
 
覆铜板-----又名基材 . 覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE). 目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板. 覆铜板常用的有以下几种:   FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)   FR-2 ──酚醛棉纸,   FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂   FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂   FR-5 ──玻璃布、环氧树脂   FR-6 ──毛面玻璃、聚酯   G-10 ──玻璃布、环氧树脂   CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)   CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)   CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂   CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂   CEM-5 ──玻璃布、多元酯   AIN ──氮化铝   SIC ──碳化硅
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